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金能科技融资融券信息显示,2023年8月22日融资净买入42.36万元;融资余额3.37亿元,较前一日增加0.13%。
融资方面,当日融资买入99.16万元,融资偿还56.8万元,融资净买入42.36万元,连续5日净买入累计383.9万元。融券方面,融券卖出4.07万股,融券偿还8400股,融券余量13.25万股,融券余额106.27万元。融资融券余额合计3.38亿元。
金能科技融资融券交易明细(08-22)
金能科技历史融资融券数据一览
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